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COB封裝有哪些優勢？

文章出處：www.nczwsy.com作者：上海色多多AV导航發表時間：2018-07-28

COB封裝全（quán）稱板上芯片封裝(chip on board)，是一（yī）種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然（rán）後進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的（de）焊接PIN腳，每一個燈珠和焊（hàn）接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。現在就由色多多AV导航小編為您解析相對於傳統封裝，COB封裝優勢體現在哪幾點。

COB封裝優（yōu）勢

1、封裝效率高（gāo）節（jiē）約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝（zhuāng）可以節省5%的任何物（wù）料費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封裝的係統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏（gāo）-銅箔（bó）-絕緣層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱（rè）阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命（mìng）大大（dà）提高。

3、光品質優勢

傳（chuán）統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的（de）器件貼在PCB板上形成LED應（yīng）用的光源（yuán）組件，此種做法存在點光（guāng），眩光以及重影的問題（tí）。而COB封裝由於是集成式封裝，是麵光源，視角大且易調（diào）整，減少出光折射的損失。

傳統的SMD封裝方式是將多個（gè）不同的器件分別貼在PCB板上，組成（chéng）LED光源（yuán）組件。這（zhè）種封裝工藝做成的光（guāng）源（yuán）普遍存在電光，重影和眩（xuàn）光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵（miàn）光（guāng）源，可視（shì）角度大（dà）而且容易調（diào）整角度，減少了光由於折射造成的損失。

4、應用優勢

COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封（fēng）裝（zhuāng）光源（yuán）還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用（yòng）上不如COB方便

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