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在LED電子顯示屏的生產過程中（zhōng），封裝是必不可少的工（gōng）序，什麽是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料（liào）或陶瓷材料打包，使芯片與外（wài）界（jiè）隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電（diàn）路而（ér）造成電氣性能（néng）下降，封裝後的芯片更便於安裝和運輸。封裝技術至關重要（yào），因為隻有封裝好的產品才能成為（wéi）終（zhōng）端產品，才（cái）能為用（yòng）戶所用，而且（qiě）封裝（zhuāng）技（jì）術（shù）的好壞（huài）直接影響到產品（pǐn）自身性能的發揮，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進（jìn）而提升LED的壽命，可靠的封裝技術是產品（pǐn）走向實用（yòng）化、走向（xiàng）市場的必經之路。

如今，市場（chǎng）上有三種比較常（cháng）用的led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸（shēn）：什麽是COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封（fēng）裝，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本（běn）上（shàng），然後進行引（yǐn）線鍵合實現其電氣（qì）連接（jiē）。COB封裝是無支架技術，沒（méi）有了支架的（de）焊接PIN腳，每一個（gè）燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊（jǐn）密地（dì）包封在（zài）膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

相較於SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技（jì）術，由於省去了單顆LED器件封裝後再貼片的工（gōng）藝，能夠（gòu）有效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小麵臨（lín）的工藝難度增大、良率低以及成本增（zēng）高等問題。但是，由於COB封裝（zhuāng）集合了上遊芯（xīn）片技術（shù），中遊封裝技術及下遊顯示技術，因此COB封裝近年（nián）來在顯示（shì）行業（yè）的應用（yòng）一（yī）直沒有得到廣泛推廣。要（yào）想將COB封裝實現大規模（mó）應用，需（xū）要上、中、下遊企業的緊密（mì）配合來完成。

SIP封裝（System In a Package係統級封裝）是將多種功能芯片，包（bāo）括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的（de）功能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是（shì）係統級封裝是采用不同芯片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。

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